技術的な詳細

• 実装タイプ 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト General Purpose
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• ポール数 1.25mA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 3.5V/µs
• 互換D-Subサイズ 4 MHz
• アンテナコネクタ 0.3 pA
• スタッド/タブサイズ 50 µV
• 最大AC電圧 8-LFCSP-VD (3x3)
• 1
• 140 mA
• 5 V
• 16 V