技術的な詳細

• 実装タイプ 536-BGA
• 接触端子 857.6kB
• 絶縁材料 MCU - 136, FPGA - 276
• トルク - スクリュー 0°C ~ 100°C
• シェルプレーティング RISC-V
• 出力フェーズ FPGA - 93K Logic Modules
• 長さ - 先端 CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA, PCI, PWM
• 最大AC電圧 536-LFBGA
• セトリングタイム MPU, FPGA
• 電流飽和 - パラレル 128kB