技術的な詳細

• 実装タイプ 136-FBGA
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 8GByte (NAND), 8Gbit (LPDDR3 DRAM)
• シェル材料 Non-Volatile, Volatile
• トルク - スクリュー -25°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.8V, 3.3V
• 機能 - 照明 FLASH - NAND, DRAM - LPDDR
• メモリ FLASH, RAM
• 最大AC電圧 136-FBGA (10x10)
• eMMC 5.1 HS400 + LPDDR3
• Not Verified