技術的な詳細

• 実装タイプ 208-LQFP Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, I2C, McASP, McBSP
• 誘電体材料 Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 105°C (TC)
• メルティングI²t External
• セル数 264kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 200MHz
• 最大AC電圧 208-HLQFP (28x28)