技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C (TA)
• ポール数 30µA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.15V/µs
• 互換D-Subサイズ 385 kHz
• アンテナコネクタ 1 pA
• スタッド/タブサイズ 150 µV
• 最大AC電圧 8-TDFN (2x3)
• 2
• 26 mA
• 1.8 V
• 6 V