技術的な詳細

• 実装タイプ 8-WFDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 1.6mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 10V/µs
• 互換D-Subサイズ 20 MHz
• アンテナコネクタ 0.2 pA
• スタッド/タブサイズ 500 µV
• 最大AC電圧 8-SON (3x3)
• 2
• 65 mA
• 1.8 V
• 5.5 V