技術的な詳細

• 実装タイプ 1156-BBGA, FCBGA
• 周波数 - 自己共振 800MHz
• 接触端子 256KB
• 絶縁材料 250
• トルク - スクリュー -40°C ~ 100°C (TJ)
• シェルプレーティング Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
• 出力フェーズ Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
• 長さ - 先端 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 先端 DMA
• 最大AC電圧 1156-FCBGA (35x35)
• セトリングタイム MCU, FPGA