技術的な詳細

• 実装タイプ 8-XFBGA, WLCSP
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 1Mbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 直径 - 内部 1.8V ~ 3.6V
• 機能 - 照明 FRAM (Ferroelectric RAM)
• 电压 - VCCB 40 MHz
• メモリ FRAM
• 最大AC電圧 8-WLP (2.28x3.09)
• SPI
• 128K x 8
• Not Verified