技術的な詳細

• 実装タイプ 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• 周波数 - 自己共振 26MHz
• コンタクト形状 128KB (128K x 8)
• 接触端子 96K x 8
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• 電圧出力3 Internal
• 最小負荷要件 FLASH
• シェルプレーティング ARM® Cortex®-M3
• チャネル容量（CS(off)、CD(off)） A/D 8x12b
• ダイオード構成 32-Bit Single-Core
• 発光面 1.74V ~ 3.6V
• 長さ - 先端 I2C, SPI, UART/USART
• 材料 - 先端 DMA, POR, PWM, WDT
• 最大AC電圧 64-LFCSP-WQ (9x9)
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