技術的な詳細

• 実装タイプ 6-XFBGA, WLPBGA
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 700nA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.012V/µs
• 互換D-Subサイズ 15 kHz
• アンテナコネクタ 40 pA
• スタッド/タブサイズ 300 µV
• 最大AC電圧 6-WLP (1.08x0.73)
• 1
• 10 mA
• 1.7 V
• 5.5 V