技术细节

• 宽容 ±15%
• 特征 High Reliability, Low Profile
• 包装/箱 Nonstandard Chip
• 尺寸/尺寸 0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)
• 工作温度 -55°C ~ 150°C
• 高度 0.005" (0.12mm)
• 应用领域 High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• ESL（等效串联电感） 50pH
• 电容 100 pF
• ESR（等效串联电阻） 50 mOhms
• 电压 - 击穿 150 V