技术细节

• 安装类型 103-TFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 I2C, SPI, UART
• 直径 - 内径 1.2V, 1.8V
• 电压 - 输出 2 SiRFstarIV™
• 最小负载要求 ROM
• 写入周期时间 - 字，页 GPS
• 外壳镀层 ARM7®
• 最大交流电压 103-BGA (5x7.2)
• Not Verified