技术细节

• 安装类型 236-LFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 频率 - 自谐振 2000MIPS
• 接触端接 512K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 电压 - 输出3 External
• 最小负载要求 ROMless
• 外壳镀层 XCore
• 二极管配置 32-Bit 16-Core
• 发光面 (LES) 0.95V ~ 3.6V
• 长度 - 尖端 RGMII, USB
• 最大交流电压 236-FBGA (10x10)
• 73
• Not Verified